USB 3.0 bude představeno na Intel Developer Forum

Nová technologie USB 3.0 bude poprvé oficiálně představena na akci IDF, tedy Intel Developer Forum. USB 3.0 by měla být velmi pokroková technologie, která bude výrazným zlepšením aktuálně nejrozšířenějšího USB 2.0. Přenosová rychlost nového USB 3.0 by měla být až desetkrát větší než u svého staršího „bratříčka“.

Na IDF se rovněž můžou návštěvníci těšit na předvedení prvních přístrojů, které dokáží USB 3.0 využívat a pracovat s ním. Několik výrobců již své prvotiny v této oblasti odhalilo, jde například o videokameru Sony, notebook od Fujitsu nebo základní desku od ASUSu.

Vraťme se ale ještě ke kameře od Sony. Ta používá 3MPx senzor, který umožňuje natáčení HD videí. Právě na ní bude demonstrativně předvedeno spojení pomocí USB 3.0. Své první výrobky využívající USB 3.0 by kromě již jmenovaných měli představit i společnosti Intel, HP, Microsoft, NEC, Sony Ericsson a Texas Instruments. Každopádně to nebude mít nové rozhraní na trhu jednoduché, prakticky všechna elektronika se stále dělá s rozhraními USB 2.0.

Zdroj: News.cnet.com