USB 3.0 bude představeno na Intel Developer Forum

Tagy:  IDF, USB 3.0, USB 2.0, USB, rozhraní

Nová technologie USB 3.0 bude poprvé oficiálně představena na akci IDF, tedy Intel Developer Forum. USB 3.0 by měla být velmi pokroková technologie, která bude výrazným zlepšením aktuálně nejrozšířenějšího USB 2.0. Přenosová rychlost nového USB 3.0 by měla být až desetkrát větší než u svého staršího „bratříčka“.

Na IDF se rovněž můžou návštěvníci těšit na předvedení prvních přístrojů, které dokáží USB 3.0 využívat a pracovat s ním. Několik výrobců již své prvotiny v této oblasti odhalilo, jde například o videokameru Sony, notebook od Fujitsu nebo základní desku od ASUSu.

Vraťme se ale ještě ke kameře od Sony. Ta používá 3MPx senzor, který umožňuje natáčení HD videí. Právě na ní bude demonstrativně předvedeno spojení pomocí USB 3.0. Své první výrobky využívající USB 3.0 by kromě již jmenovaných měli představit i společnosti Intel, HP, Microsoft, NEC, Sony Ericsson a Texas Instruments. Každopádně to nebude mít nové rozhraní na trhu jednoduché, prakticky všechna elektronika se stále dělá s rozhraními USB 2.0.

Zdroj: News.cnet.com

Novinka USB 3.0 bude představeno na Intel Developer Forum byla publikován 21. září 2009 v 06.00. Autorem novinky je Pavel Dobeš. Pro diskusi slouží komentáře (0).

Prosím čekejte ...

Top 10

  1. Digitální distribuce je hudbou budoucnosti?

Tagy

google Vánoce vypalování Windows Firefox Office antivirus SEO dvd multimediální přehrávač

Doporučujeme

Jednou pro vždy skoncujte s IT problémy přesunutím dat a programů na český cloud a už se nebudete muset nikdy trápit s IT provozem.

Již 15 let je naší doménou kybernetická bezpečnost a díky nám se už nemusíte obávat o rizika a IT bezpečnost svého podnikání, o vše se postaráme.

Máte tiskárnu? Ať již jste firma či spotřebitel, vyzkoušejte naše tonery ve slevě. Tonery a náplně do tiskáren HP máme za bezkonkurenční ceny.

Tip na nový Apple iPad se špičkovým Retina XDR displejem. Výkonný tablet pro nejnáročnější uživatele!